上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战
上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战
上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战上周,GPU(图形处理器)阵营的(de)AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英(yīng)伟达。ASIC(专用集成电路)阵营的Marvell近日则上调了(le)对AI定制芯片的市场(shìchǎng)目标。市场分析机构也最新预计,英伟达的客户(kèhù)还在寻找AI芯片替代方案,给英伟达带来压力。
目前最主要(zhǔyào)的ASIC定制芯片厂商(chǎngshāng)包括Marvell与博通(bótōng),它们为大型云厂商定制各种XPU芯片并提供(tígōng)其他组件(zǔjiàn),用于AI等计算。博通的客户包括谷歌和Meta,Marvell的客户则包括微软和亚马逊。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作,自研AI芯片以降低对英伟达GPU的依赖。
Marvell近日将(jiāng)对2028年数据中心潜在市场(shìchǎng)规模的预期,从750亿美元上(shàng)修至940亿美元,并(bìng)预计该市场的规模复合年增长率为35%,该市场包含交换、互联、存储和(hé)定制芯片等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片(包括XPU及XPU配套组件)目标市场规模上调至550亿美元,高于此前(cǐqián)的目标430亿美元。
据Marvell透露,公司已经拿下18个定制(dìngzhì)芯片(xīnpiàn)项目,并有50多项交易在洽谈中。2023年,Marvell在定制化(huà)计算和配套(pèitào)组件(包括定制化XPU和配套组件)市(shì)场中的市占率低于5%,预计2028年市占率提升至(zhì)20% 。2023年,Marvell产品在数据中心市场的市占率约10%,2024年约13%,预计2028年市占率将提升至20%。
Marvell的竞争对手博通(bótōng)(bótōng)也在持续发力ASIC芯片。在本月早些时候的业绩说明会上,博通总裁兼CEO陈福阳(Hock Tan)透露,2025财年第二季度博通人工智能收入超44亿美元(yìměiyuán),预计人工智能半导体收入将在第三季度增长至51亿美元,实现连续十个季度的增长。陈福阳称,可以看到明年XPU部署将显著增加,比(bǐ)公司此前设想的还要(háiyào)多(duō)。
Marvell和博通对XPU业务发展的(de)良好预期,源于各大云厂商自研芯片的努力。有(yǒu)市场研究机构表示,这些云厂商自研芯片和配套的串联方案已经(yǐjīng)取得进展,并让英伟达感到紧张。
“英伟达如此强势,毛利率在(zài)60%以上,因此,即便英伟达训练端的(de)地位无人能动摇,但客户(kèhù)不愿看到情况一直如此,每家客户在训练端、推理端都想推自己的方案。” TrendForce集邦咨询研究副总经理储于超在近日一场分享中(zhōng)表示(biǎoshì),从AI芯片规格(guīgé)发展趋势观察,2016年谷歌客制化AI方案的算力(suànlì)仅92TOPS,内存(nèicún)8GB DDR3,采用单颗芯片的方式而非串联,今年谷歌发布的TPU峰值算力已达 4614TOPs,内存为192G HBM3e。今年或明年,谷歌TPU串联数可以达到9200颗,借由TPU的大量(dàliàng)串联来满足AI平行运算的需求。
在芯片(xīnpiàn)硬件之外,英伟达的挑战者也在开发自己的芯片串联(chuànlián)方案,完善大规模运算能力(nénglì)。储于超告诉记者,英伟达的Scale up(扩展(kuòzhǎn))是采用铜和电的方式串联GPU,谷歌则发展到全光网络架构。
有业内人士表达了(le)对这种光连接方案的(de)信心。陈福阳近日表示,在大规模集群中,目前还有不少XPU和GPU通过铜互连,但随着集群增大,可能必须通过其他方式(fāngshì)而不是铜线来连接。
“每家都想开发自己的方案,英(yīng)伟达(wěidá)也开始紧张起来。几周前英伟达开放了自家NVLink 的生态系方案,借由NVLink Fusion让谷歌等厂商的ASIC也能(néng)在NVLink上跑,希望(xīwàng)(xīwàng)这些厂商继续用英伟达的GPU。英伟达希望通过这样的方式维持自身在AI云端计算领域的主导地位。” 储于超告诉记者。
应对挑战(tiǎozhàn),英(yīng)伟达近期还着力推动“主权AI”在全球多地落地,以带动GPU销售。上周(shàngzhōu),英伟达宣布将在德国建设首个工业AI云,配备1万颗Blackwell GPU,并在欧洲(ōuzhōu)建20余个AI工厂。
整体而言(zhěngtǐéryán),机构认为英伟达仍是带动半导体IC行业增长的强劲动力。储于超表示,集邦咨询梳理了全球Fabless公司去年的营收(yíngshōu),排除(páichú)芯片以外的业务后发现,营收前10名的厂商中,英伟达营收增长率(zēngzhǎnglǜ)达125%,其他公司的增长率最(zuì)多只有21%,可以说英伟达拉动了整个行业增长。
该(gāi)机构预计,今年英伟达的(de)拉动作用还在继续。受惠于业内(yènèi)提前备货,今年上半年全球半导体IC需求(xūqiú)状况很好,下半年英伟达GB200、GB300服务器出货则开始增长,预估2025年全球半导体IC产业规模增长19%左右。
(本文来自第一财经(cáijīng))
上周,GPU(图形处理器)阵营的(de)AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英(yīng)伟达。ASIC(专用集成电路)阵营的Marvell近日则上调了(le)对AI定制芯片的市场(shìchǎng)目标。市场分析机构也最新预计,英伟达的客户(kèhù)还在寻找AI芯片替代方案,给英伟达带来压力。
目前最主要(zhǔyào)的ASIC定制芯片厂商(chǎngshāng)包括Marvell与博通(bótōng),它们为大型云厂商定制各种XPU芯片并提供(tígōng)其他组件(zǔjiàn),用于AI等计算。博通的客户包括谷歌和Meta,Marvell的客户则包括微软和亚马逊。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作,自研AI芯片以降低对英伟达GPU的依赖。
Marvell近日将(jiāng)对2028年数据中心潜在市场(shìchǎng)规模的预期,从750亿美元上(shàng)修至940亿美元,并(bìng)预计该市场的规模复合年增长率为35%,该市场包含交换、互联、存储和(hé)定制芯片等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片(包括XPU及XPU配套组件)目标市场规模上调至550亿美元,高于此前(cǐqián)的目标430亿美元。
据Marvell透露,公司已经拿下18个定制(dìngzhì)芯片(xīnpiàn)项目,并有50多项交易在洽谈中。2023年,Marvell在定制化(huà)计算和配套(pèitào)组件(包括定制化XPU和配套组件)市(shì)场中的市占率低于5%,预计2028年市占率提升至(zhì)20% 。2023年,Marvell产品在数据中心市场的市占率约10%,2024年约13%,预计2028年市占率将提升至20%。
Marvell的竞争对手博通(bótōng)(bótōng)也在持续发力ASIC芯片。在本月早些时候的业绩说明会上,博通总裁兼CEO陈福阳(Hock Tan)透露,2025财年第二季度博通人工智能收入超44亿美元(yìměiyuán),预计人工智能半导体收入将在第三季度增长至51亿美元,实现连续十个季度的增长。陈福阳称,可以看到明年XPU部署将显著增加,比(bǐ)公司此前设想的还要(háiyào)多(duō)。
Marvell和博通对XPU业务发展的(de)良好预期,源于各大云厂商自研芯片的努力。有(yǒu)市场研究机构表示,这些云厂商自研芯片和配套的串联方案已经(yǐjīng)取得进展,并让英伟达感到紧张。
“英伟达如此强势,毛利率在(zài)60%以上,因此,即便英伟达训练端的(de)地位无人能动摇,但客户(kèhù)不愿看到情况一直如此,每家客户在训练端、推理端都想推自己的方案。” TrendForce集邦咨询研究副总经理储于超在近日一场分享中(zhōng)表示(biǎoshì),从AI芯片规格(guīgé)发展趋势观察,2016年谷歌客制化AI方案的算力(suànlì)仅92TOPS,内存(nèicún)8GB DDR3,采用单颗芯片的方式而非串联,今年谷歌发布的TPU峰值算力已达 4614TOPs,内存为192G HBM3e。今年或明年,谷歌TPU串联数可以达到9200颗,借由TPU的大量(dàliàng)串联来满足AI平行运算的需求。
在芯片(xīnpiàn)硬件之外,英伟达的挑战者也在开发自己的芯片串联(chuànlián)方案,完善大规模运算能力(nénglì)。储于超告诉记者,英伟达的Scale up(扩展(kuòzhǎn))是采用铜和电的方式串联GPU,谷歌则发展到全光网络架构。
有业内人士表达了(le)对这种光连接方案的(de)信心。陈福阳近日表示,在大规模集群中,目前还有不少XPU和GPU通过铜互连,但随着集群增大,可能必须通过其他方式(fāngshì)而不是铜线来连接。
“每家都想开发自己的方案,英(yīng)伟达(wěidá)也开始紧张起来。几周前英伟达开放了自家NVLink 的生态系方案,借由NVLink Fusion让谷歌等厂商的ASIC也能(néng)在NVLink上跑,希望(xīwàng)(xīwàng)这些厂商继续用英伟达的GPU。英伟达希望通过这样的方式维持自身在AI云端计算领域的主导地位。” 储于超告诉记者。
应对挑战(tiǎozhàn),英(yīng)伟达近期还着力推动“主权AI”在全球多地落地,以带动GPU销售。上周(shàngzhōu),英伟达宣布将在德国建设首个工业AI云,配备1万颗Blackwell GPU,并在欧洲(ōuzhōu)建20余个AI工厂。
整体而言(zhěngtǐéryán),机构认为英伟达仍是带动半导体IC行业增长的强劲动力。储于超表示,集邦咨询梳理了全球Fabless公司去年的营收(yíngshōu),排除(páichú)芯片以外的业务后发现,营收前10名的厂商中,英伟达营收增长率(zēngzhǎnglǜ)达125%,其他公司的增长率最(zuì)多只有21%,可以说英伟达拉动了整个行业增长。
该(gāi)机构预计,今年英伟达的(de)拉动作用还在继续。受惠于业内(yènèi)提前备货,今年上半年全球半导体IC需求(xūqiú)状况很好,下半年英伟达GB200、GB300服务器出货则开始增长,预估2025年全球半导体IC产业规模增长19%左右。
(本文来自第一财经(cáijīng))


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